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专利摘要

一种流体芯片,包括:具有上表面和下表面的密封层;以及成形部件,所述成形部件包括大致平面的主体,所述大致平面的主体具有用所述密封层的上表面密封的下表面,所述大致平面的主体具有多个通孔和与所述多个通孔流体连通的多个井,其中与密封层的上表面一起,所述多个通孔和所述多个井分别限定了在流体芯片中彼此流体连通的多个流体入口和多个流体室。

专利状态

基础信息

专利号
CN201680028284.2
申请日
2016-04-07
公开日
2018-04-17
公开号
CN107921431A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

沈梾福

申请人

源鉴定私人有限公司

申请人地址

新加坡兀兰

专利摘要

一种流体芯片,包括:具有上表面和下表面的密封层;以及成形部件,所述成形部件包括大致平面的主体,所述大致平面的主体具有用所述密封层的上表面密封的下表面,所述大致平面的主体具有多个通孔和与所述多个通孔流体连通的多个井,其中与密封层的上表面一起,所述多个通孔和所述多个井分别限定了在流体芯片中彼此流体连通的多个流体入口和多个流体室。

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