本发明提供了一种微机械设备的制备方法，先将MEMS晶圆与封盖面键合后再进行打孔刻蚀而后再与通孔面相键合，具有两个熔合键，MEMS晶圆作为器件层被锚固在两侧之间，为对应的模具提供了更大的刚性；同时在制备过程中对其进行打薄，其与衬底之间较小的间隙和/或更可控的间隙可以缓解颠簸并消除吸气剂的需求，降低了制备成本。

戴维·L·马克斯 森克·阿卡尔

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本发明提供了一种微机械设备的制备方法，先将MEMS晶圆与封盖面键合后再进行打孔刻蚀而后再与通孔面相键合，具有两个熔合键，MEMS晶圆作为器件层被锚固在两侧之间，为对应的模具提供了更大的刚性；同时在制备过程中对其进行打薄，其与衬底之间较小的间隙和/或更可控的间隙可以缓解颠簸并消除吸气剂的需求，降低了制备成本。