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专利摘要

设备包括包含传感器的管芯。
该设备还包括基材,该基材通过电耦合件耦合至管芯。
设备还包括包装容器。
包装容器和基材形成管芯的壳体。
包装容器包括开口,该开口使管芯的至少一部分暴露于壳体外部的环境。
通过开口暴露于壳体外部环境的管芯、壳体内部、电耦合件以及基材的暴露表面均涂覆有共形膜。
该共形膜防止液体(例如水、气体等)与管芯、电耦合件和基材的暴露表面接触。

专利状态

基础信息

专利号
CN201980038358.4
申请日
2019-04-08
公开日
2021-01-22
公开号
CN112262101A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

C·米克劳斯

申请人

应美盛股份有限公司

申请人地址

美国加利福尼亚州

专利摘要

设备包括包含传感器的管芯。
该设备还包括基材,该基材通过电耦合件耦合至管芯。
设备还包括包装容器。
包装容器和基材形成管芯的壳体。
包装容器包括开口,该开口使管芯的至少一部分暴露于壳体外部的环境。
通过开口暴露于壳体外部环境的管芯、壳体内部、电耦合件以及基材的暴露表面均涂覆有共形膜。
该共形膜防止液体(例如水、气体等)与管芯、电耦合件和基材的暴露表面接触。

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