本发明实施例提供了一种基于双加工工位的微型腔结构电加工方法及装置，所述方法涉及对三维微型腔结构加工，步骤包括：获取待加工的目标微型腔结构模型；对所述目标微型腔结构模型进行沿预设方向的离散切片，分割成多块具有预设厚度的薄片结构模型；依据所述薄片结构模型对待加工件进行加工，获得目标微型腔加工件。
通过将需制备的复杂三维微结构离散成一组薄片微结构，并通过压电陶瓷喷头喷墨控制电解加工的范围，省略了制作对应的三维微电极的繁杂工序，使用普通的平板电极和喷墨打印图案即可代替，工艺过程简单，降低了现有技术的电极损耗和电极损耗补偿，节省工艺成本。

徐斌 丰新科 伍晓宇 雷建国 赵航 石红雁 梁祖健 付连宇

深圳大学

518000 广东省深圳市南山区南海大道3688号

本发明实施例提供了一种基于双加工工位的微型腔结构电加工方法及装置，所述方法涉及对三维微型腔结构加工，步骤包括：获取待加工的目标微型腔结构模型；对所述目标微型腔结构模型进行沿预设方向的离散切片，分割成多块具有预设厚度的薄片结构模型；依据所述薄片结构模型对待加工件进行加工，获得目标微型腔加工件。
通过将需制备的复杂三维微结构离散成一组薄片微结构，并通过压电陶瓷喷头喷墨控制电解加工的范围，省略了制作对应的三维微电极的繁杂工序，使用普通的平板电极和喷墨打印图案即可代替，工艺过程简单，降低了现有技术的电极损耗和电极损耗补偿，节省工艺成本。