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专利摘要

本实用新型公开了制备低内应力区熔用电子级多晶硅的系统。
该低内应力制备区熔用电子级多晶硅的系统包括:多晶硅还原炉,所述多晶硅还原炉内设有底板、多个石墨夹头、多对硅棒,所述硅棒通过所述石墨夹头设在所述底板上;所述多对硅棒包括多对内圈硅棒和多对外圈硅棒,每对所述硅棒包括1个横梁和2个棒体;多个内圈硅棒棒径检测单元,所述内圈硅棒棒径检测单元与所述内圈硅棒相连;三氯氢硅‑氢气进料管线,所述三氯氢硅‑氢气料管线与所述多晶硅还原炉相连;多个二氯二氢硅‑氢气进料喷口,所述二氯二氢硅‑氢气进料喷口布置在所述内圈硅棒的横梁与所述底板中心的连线上。
该系统可以产出内应力较小区熔用电子级多晶硅产品。

专利状态

基础信息

专利号
CN202020217188.6
申请日
2020-02-26
公开日
2020-12-18
公开号
CN212175076U
主分类号
/C/C30/ 化学;冶金
标准类别
晶体生长
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

吴锋 李明峰 赵培芝 高召帅 韩锋

申请人

江苏鑫华半导体材料科技有限公司

申请人地址

221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号

专利摘要

本实用新型公开了制备低内应力区熔用电子级多晶硅的系统。
该低内应力制备区熔用电子级多晶硅的系统包括:多晶硅还原炉,所述多晶硅还原炉内设有底板、多个石墨夹头、多对硅棒,所述硅棒通过所述石墨夹头设在所述底板上;所述多对硅棒包括多对内圈硅棒和多对外圈硅棒,每对所述硅棒包括1个横梁和2个棒体;多个内圈硅棒棒径检测单元,所述内圈硅棒棒径检测单元与所述内圈硅棒相连;三氯氢硅‑氢气进料管线,所述三氯氢硅‑氢气料管线与所述多晶硅还原炉相连;多个二氯二氢硅‑氢气进料喷口,所述二氯二氢硅‑氢气进料喷口布置在所述内圈硅棒的横梁与所述底板中心的连线上。
该系统可以产出内应力较小区熔用电子级多晶硅产品。

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