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专利摘要

本发明属于纳米半导体材料领域,并具体公开了一种二维非层状In2SnS4晶体材料及其制备方法。
该制备方法具体为:将硫化铟、硫化亚锡和氯化钠混合获得前驱体,然后将前驱体置于中心温区并对其加热生成In2SnS4晶体材料,利用载气将In2SnS4晶体材料带入下游沉积区,从而在位于下游沉积区的衬底上进行沉积,以此形成二维非层状In2SnS4晶体材料。
本发明将硫化铟、硫化亚锡和氯化钠混合作为前驱体,能够降低中心温区的温度,减小制备过程中的能耗,实现制备过程的可控,同时本发明将衬底设置在下游沉积区,与中心温区保持一定的距离,能够避免中心温区温度过高而破坏衬底。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911192379.X
申请日
2019-11-28
公开日
2020-02-28
公开号
CN110846719A
主分类号
/C/C30/ 化学;冶金
标准类别
晶体生长
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

周兴 左念 翟天佑

申请人

华中科技大学

申请人地址

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

专利摘要

本发明属于纳米半导体材料领域,并具体公开了一种二维非层状In2SnS4晶体材料及其制备方法。
该制备方法具体为:将硫化铟、硫化亚锡和氯化钠混合获得前驱体,然后将前驱体置于中心温区并对其加热生成In2SnS4晶体材料,利用载气将In2SnS4晶体材料带入下游沉积区,从而在位于下游沉积区的衬底上进行沉积,以此形成二维非层状In2SnS4晶体材料。
本发明将硫化铟、硫化亚锡和氯化钠混合作为前驱体,能够降低中心温区的温度,减小制备过程中的能耗,实现制备过程的可控,同时本发明将衬底设置在下游沉积区,与中心温区保持一定的距离,能够避免中心温区温度过高而破坏衬底。

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