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专利摘要

本发明公开了一种硅片表面长多晶的方法,其包括如下步骤:a)、将硅片放置于晶舟上,所述晶舟上设置有多个容置槽,所述多个容置槽之间的间距为2.5‑3.5mm;b)、将放置有硅片的晶舟放入长晶炉内长多晶。
本发明中的硅片表面长多晶的方法,将容置槽之间的间距调整为2.5mm‑3.5mm,增加了产能,可将产能提升40%。
容置槽的槽壁表面粗糙度设置为为Ra:降低了崩边不良率,可由原有不良率5%降低为1%以下。

专利状态

基础信息

专利号
CN201611248634.4
申请日
2016-12-29
公开日
2017-04-26
公开号
CN106601594A
主分类号
/C/C30/ 化学;冶金
标准类别
晶体生长
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
失效

发明人

江笠 李敏

申请人

上海合晶硅材料有限公司

申请人地址

201617 上海市松江区贵南路500号

专利摘要

本发明公开了一种硅片表面长多晶的方法,其包括如下步骤:a)、将硅片放置于晶舟上,所述晶舟上设置有多个容置槽,所述多个容置槽之间的间距为2.5‑3.5mm;b)、将放置有硅片的晶舟放入长晶炉内长多晶。
本发明中的硅片表面长多晶的方法,将容置槽之间的间距调整为2.5mm‑3.5mm,增加了产能,可将产能提升40%。
容置槽的槽壁表面粗糙度设置为为Ra:降低了崩边不良率,可由原有不良率5%降低为1%以下。

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