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专利摘要

本发明公开了一种基于桶式外延炉的硅衬底外延层生长方法,首先将硅衬底放入桶式外延炉内进行初始定位后在硅衬底表面进行外延生长形成第一层外延层,第一层外延层厚度小于设定外延层总厚度;然后将形成第一层外延层的硅衬底相对初始位置转动,进行外延生长至设定外延层总厚度,采用两步生长过程,先进行第一层外延层生长,形成的第一层外延层覆盖了衬底,在进行二次生长时,硅衬底正面及侧面边缘杂质的蒸发被第一层外延层抑制;硅衬底背面采用多晶及氧化层进行背封,背面杂质的蒸发也被有效抑制,再次生长完成外延层生长,能够有效抑制外延自掺杂效应。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010357763.7
申请日
2020-04-29
公开日
2021-07-20
公开号
CN111519245B
主分类号
/C/C30/ 化学;冶金
标准类别
晶体生长
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

任永宁 葛洪磊 刘依思 陈宝忠 刘如征 张雁斌 柏伟东 白帅 任恬

申请人

西安微电子技术研究所

申请人地址

710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号

专利摘要

本发明公开了一种基于桶式外延炉的硅衬底外延层生长方法,首先将硅衬底放入桶式外延炉内进行初始定位后在硅衬底表面进行外延生长形成第一层外延层,第一层外延层厚度小于设定外延层总厚度;然后将形成第一层外延层的硅衬底相对初始位置转动,进行外延生长至设定外延层总厚度,采用两步生长过程,先进行第一层外延层生长,形成的第一层外延层覆盖了衬底,在进行二次生长时,硅衬底正面及侧面边缘杂质的蒸发被第一层外延层抑制;硅衬底背面采用多晶及氧化层进行背封,背面杂质的蒸发也被有效抑制,再次生长完成外延层生长,能够有效抑制外延自掺杂效应。

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