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半导体结构及其形成方法

申请号: CN201810704710.0
申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司; 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
更新日期: 2026-03-08

摘要文本

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司; 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,微信公众号马克 数据网 。一种半导体结构及其形成方法,其中,半导体结构的形成方法包括:提供基底;在所述基底上形成栅极结构;在所述栅极结构的侧壁上形成延伸至所述基底中的侧墙层;刻蚀所述侧墙层露出的基底材料,形成沟槽;在所述沟槽中形成源漏掺杂层。一种半导体结构,包括:衬底;栅极结构,位于所述衬底上;沟槽,位于所述栅极结构之间的衬底中;源漏掺杂层,位于所述沟槽中;侧墙层,位于所述栅极结构的侧壁上,所述侧墙层的底端延伸至所述源漏掺杂层中。本发明减小了短沟道效应对器件的影响,提高了器件性能。

专利主权项内容

1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:提供基底;在所述基底上形成两个相邻的栅极结构;在所述两个栅极结构相对的内侧面的侧壁上分别形成延伸至所述基底中的侧墙层;刻蚀所述侧墙层露出的基底材料,在相邻所述栅极结构的所述侧墙层之间的基底中、且位于所述侧墙层的下方形成西格玛沟槽;在所述西格玛沟槽中形成源漏掺杂层,形成源漏掺杂层的步骤包括:在所述西格玛沟槽的内壁上形成位于所述侧墙层下方的缓冲扩散层;在所述缓冲扩散层上形成顶部掺杂层,使所述顶部掺杂层填充覆盖所述缓冲扩散层,且所述顶部掺杂层上表面高于所述基底表面。 马 克 数 据 网

专利申请信息

项目 内容
专利名称 半导体结构及其形成方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201810704710.0
申请日 2018年6月29日
公告号 CN110660669B
公开日 2024年1月26日
IPC主分类号 H01L21/336
权利人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司; 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人 赵猛
地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号; 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号