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一种集成电路封装件
申请人信息
- 申请人:南通宏芯科技有限公司
- 申请人地址:226000 江苏省南通市开发区新开街道飞马国际中心D幢911室
- 发明人: 南通宏芯科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种集成电路封装件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420805925.2 |
| 申请日 | 2024/4/17 |
| 公告号 | CN222071923U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | H01L23/04 |
| 权利人 | 南通宏芯科技有限公司 |
| 发明人 | 林宏政 |
| 地址 | 江苏省南通市开发区新开街道飞马国际中心D幢911室 |
摘要文本
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，公开了一种集成电路封装件，包括基座，所述基座两侧设有多个针脚，多个针脚固定连接芯片，芯片两侧设有连接杆，连接杆一端插接配合连接套一端，连接套另一端固定连接密封盖内侧，密封盖两边设有限位块，限位块内部设有锁止杆，锁止杆卡接配合散热板，本实用新型通过基座两侧设有针脚，针脚固定连接芯片，芯片两侧设有连接杆，连接杆的一端插接在连接套中，连接套的另一端则固定连接在密封盖的内侧，密封盖两侧设有限位块，限位块内部设有锁止杆，锁止杆与散热板卡接配合，从而有效解决在进行刮除时可以会对集成电路封装件顶面造成磨损以及与主板连接针脚断开的风险的问题，同时还简化了安装和拆卸过程。
专利主权项内容
1.一种集成电路封装件，其特征在于：包括基座(1)，所述基座(1)两侧设有多个针脚(2)，多个所述针脚(2)固定连接芯片(3)，所述芯片(3)两侧设有连接杆(4)，所述连接杆(4)一端插接配合连接套(5)一端，所述连接套(5)另一端固定连接密封盖(6)内侧，所述密封盖(6)两边设有限位块(7)，所述限位块(7)内部设有锁止杆(8)，所述锁止杆(8)卡接配合散热板(9)。