一种半导体封装装置

专利主权项内容

1.一种半导体封装装置，用于提高芯片封装数量，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)相对的两侧分别为第一安装面(2)和第二安装面(3)，所述基板(1)的第一安装面(2)设置至少一向着所述第二安装面(3)方向延伸的第一基座(5)，所述基板(1)的第二安装面(3)设置至少一向着所述第一安装面(2)方向延伸的第二基座(6)；
所述第一基座(5)具有开口朝向所述第一安装面(2)的容纳腔(51)，所述第一基座(5)的容纳腔(51)相对的两内侧设置至少一分位台(53)，在所述容纳腔(51)底部设置一芯片单元(52)，在所述分位台(53)上设置另一芯片单元(52)；所述基板(1)设置引线排(7)，所述引线排(7)位于所述第一基座(5)和第二基座(6)之间，所述基板(1)的底侧向下延伸并弯折，形成第三安装面(4)，所述第三安装面(4)设有多个凸出于所述第三安装面(4)底侧面的芯片引脚(41)，所述容纳腔(51)内的各芯片单元(52)均通过所述引线排(7)与所述第三安装面(4)底侧的芯片引脚(41)连接。。 （来源 ）