一种封装结构及射频模组

专利主权项内容

1.一种封装结构，其特征在于，包括基板、射频器件、金属阵列和屏蔽层，所述射频器件包括至少一个待屏蔽器件；
所述基板的第一方向的表面设置有至少一个第一焊盘和多个第二焊盘，所述多个第二焊盘位于所述待屏蔽器件的周围；
所述第一焊盘焊接有所述射频器件；
所述多个第二焊盘焊接有金属体，所述多个第二焊盘上的所述金属体形成所述金属阵列，所述金属阵列的高度大于所述待屏蔽器件的高度，其中所述多个第二焊盘中至少有一个所述第二焊盘接地；
所述屏蔽层包括能够导电的薄膜材料，所述屏蔽层覆盖在所述金属体的顶部；
所述待屏蔽器件容纳在所述基板、所述金属阵列和所述屏蔽层形成的屏蔽腔内。