← 返回列表

一种半导体器件及半导体设备

申请号: CN202323480534.2
申请人: 深圳市时代速信科技有限公司
更新日期: 2026-04-22

摘要文本

深圳市时代速信科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,数据由马 克 数 据整理 。本实用新型公开了一种半导体器件及半导体设备,应用于半导体器件技术领域,包括:衬底;位于衬底表面,沿厚度方向堆叠设置的至少两层外延结构;任一外延结构形成有独立的沟道;相邻外延结构沿从朝向衬底一侧至背向衬底一侧的尺寸依次减少,以在外延结构背向衬底一侧表面形成台阶面;位于台阶面的电极结构;任一台阶面均设置有电极结构,电极结构与连接的外延结构形成半导体功能结构;相邻半导体功能结构中沟道的浓度不同,使半导体器件具有平滑的跨导。通过在不同平面设置不同浓度的沟道可以具有平滑的跨导,而形成不同平面的沟道更易于器件三维空间的散热;且可以更好地根据需求调节外延结构,应用领域更广。

专利主权项内容

1.一种半导体器件,其特征在于,包括:
衬底;
位于所述衬底表面,沿厚度方向堆叠设置的至少两层外延结构;任一所述外延结构形成有独立的沟道;相邻所述外延结构沿从朝向所述衬底一侧至背向所述衬底一侧的尺寸依次减少,以在所述外延结构背向所述衬底一侧表面形成台阶面;任一所述外延结构均形成有所述台阶面;
位于所述台阶面的电极结构;任一所述台阶面均设置有所述电极结构,所述电极结构与连接的外延结构形成半导体功能结构,共形成至少两个所述半导体功能结构;相邻所述半导体功能结构中沟道的浓度不同,使所述半导体器件具有平滑的跨导。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种半导体器件及半导体设备
专利类型 实用新型
申请号 CN202323480534.2
申请日 2023/12/19
公告号 CN222071950U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 H01L29/10
权利人 深圳市时代速信科技有限公司
发明人 孙驰
地址 广东省深圳市福田区福保街道福保社区广兰道6号顺仓物流中心三层(深装总大厦A座3楼318-320)