一种场效应晶体管驱动电路模块封装结构

专利主权项内容

1.一种场效应晶体管驱动电路模块封装结构，其特征在于, 包括：
陶瓷底座本体(1)，环形边框(2)，封口环焊接层(3)，封口环(4)，盖板(5)，腔体(6)，第一平底凹坑(7)，第二平底凹坑(8)，第一平底凹坑底部(9)，第二平底凹坑底部(10)，布线层金属层(11)，芯片层焊接区金属层(12)，引脚金属层(13)，芯片层布线金属层(14)；
所述环形边框(2)、封口环焊接层(3)、第一平底凹坑(7)、第二平底凹坑(8)、第一平底凹坑底部(9)、第二平底凹坑底部(10)、布线层金属层(11)、芯片层焊接区金属层(12)及芯片层布线金属层(14)位于陶瓷底座本体(1)的顶面；
所述引脚金属层(13)位于陶瓷底座本体(1)的背面；
所述封口环(4)位于陶瓷底座本体(1)的环形边框(2)的顶部；
所述陶瓷底座本体(1)为多层陶瓷共烧体，每层陶瓷上面有金属通孔导电柱和互连线，层与层之间按设定的线路通过金属通孔和互连线进行电气连接；
所述第一平底凹坑(7)的底面为第一平底凹坑底部(9)，布线层金属层(11)位于第一平底凹坑底部(9)的表面；
所述第二平底凹坑(8)的底面为第二平底凹坑底部(10)，芯片层焊接区金属层(12)、芯片层布线金属层(14)位于第二平底凹坑底部(10)的表面；
所述布线层金属层(11)表面装贴有小功率表贴式电子元器件；
所述芯片层焊接区金属层(12)表面装贴有半导体芯片；
组装区域内相应的表贴式电子元器件、半导体芯片与内引线键合区之间通过键合丝连接；
盖板(5)位于封口环(4)上面，与封口环(4)密封连接。