数字隔离器型隔离芯片

专利主权项内容

1.一种数字隔离器型隔离芯片，其特征在于，包括：
衬底；
位于所述衬底内的发射电路或接收电路；
位于所述衬底上的第一组金属层、第二组金属层和介质层，所述第一组金属层和第二组金属层均与所述发射电路或接收电路连接，所述第一组金属层和第二组金属层均位于介质层内，且所述第一组金属层和第二组金属层通过所述介质层隔开；
位于所述第一组金属层和第二组金属层和介质层上的钝化层；
位于所述钝化层上的第一聚酰亚胺材料层；
位于所述第一聚酰亚胺材料层上的电容下极板，所述电容下极板通过第一连接件连接所述第一组金属层；
位于所述电容下极板上的第二聚酰亚胺材料层，位于所述第二聚酰亚胺材料层上的电容上极板；
位于所述电容上极板上的第三聚酰亚胺材料层，所述第三聚酰亚胺材料层露出所述电容上极板的焊点以及第二组金属层的焊点，所述第二组金属层的焊点通过第二连接件连接所述第二组金属层。 来自