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一种冷却装置
摘要文本
上海隐冠半导体技术有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供一种冷却装置，包括底板、环绕底板周向且设置于底板内部的底板流道、与底板流道连通的汇流入口通道和汇流出口通道、以及与底板流道连通的多个冷却组件单元，每个冷却组件单元包括至少一个冷却流道，同一冷却组件单元中的每个冷却流道相连通。该冷却装置可以有效降低转接头的使用数量，有效降低冷却装置的整体空间，提升冷却装置的集成程度；转接头使用数量降低有利于降低冷却装置的泄露风险，提升冷却装置在真空环境下的可靠性；由于真空腔体的造价与体积成指数关系，因此冷却装置集成程度的提高，可有效降低真空设备的整体成本。 （） （来 自 ）
专利主权项内容
1.一种冷却装置，其特征在于，包括：
底板(10)，所述底板(10)具有相对设置的第一表面(10a)和第二表面(10b)；
底板流道(40)，所述底板流道(40)环绕所述底板(10)的周向设置于所述底板(10)的内部；
汇流入口通道(20)和汇流出口通道(30)，所述汇流入口通道(20)和所述汇流出口通道(30)均设置于所述底板(10)上，所述汇流入口通道(20)的第一端与所述底板流道(40)连通，所述汇流入口通道(20)的第二端自所述第一表面(10a)或所述第二表面(10b)开口；所述汇流出口通道(30)的第一端与所述底板流道(40)连通，所述汇流出口通道(30)的第二端自所述第一表面(10a)或所述第二表面(10b)开口；
多个冷却组件单元(50)，每个所述冷却组件单元(50)包括至少一个冷却流道(510)，同一所述冷却组件单元(50)中的每个所述冷却流道(510)相连通，所述冷却流道(510)与所述底板流道(40)连通，所述冷却流道(510)与所述底板流道(40)中的介质用于与待冷却件(520)热量交换。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种冷却装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323321772.9 |
| 申请日 | 2023/12/6 |
| 公告号 | CN222281931U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 上海隐冠半导体技术有限公司 |
| 发明人 | 彭仁强; 胡兵; 江旭初; 周羽 |
| 地址 | 上海市浦东新区自由贸易试验区金海路1000号47幢1楼 |