一种芯片封装结构、封装模组和电子设备

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飞腾信息技术有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请公开了一种芯片封装结构、封装模组和电子设备，包括：封装基板、裸片、第一去耦电容和第二去耦电容，封装基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面包括第一区和第二区，第一区用于设置裸片，第二区用于设置第一去耦电容，第二表面具有凹槽，凹槽用于设置第二去耦电容，裸片设置于第一区，裸片与封装基板电连接，第一去耦电容设置于第二区，第一去耦电容与封装基板的电源引脚电连接，第二去耦电容设置于凹槽内，第二去耦电容与封装基板的电源引脚电连接，且第二去耦电容的电容值小于第一去耦电容的电容值，从而可以对耦合到封装基板的电源引脚的不同频段的噪声进行滤除，进而可以进一步提高芯片封装结构的电源稳定性。