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一种功率器件芯片

申请号: CN202420564118.6
申请人: 深圳市中舜半导体科技有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种功率器件芯片
专利类型 实用新型
申请号 CN202420564118.6
申请日 2024/3/21
公告号 CN222051742U
公开日 2024/11/22
IPC主分类号 H01L23/31
权利人 深圳市中舜半导体科技有限公司
发明人 鲁大鹏
地址 广东省深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1227号501

摘要文本

深圳市中舜半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供了一种功率器件芯片,包括基体、功率器件、塑封壳、一顶部引脚和两底部引脚,功率器件具有相对设置的顶面和底面,底面设置有两个底部电极,顶面设置有一个顶部电极,功率器件的底面贴合于基体,塑封壳包覆于功率器件的外侧且和基体结合为一体,基体底部贯穿设置有分别相接于两个底部电极的两个底部通孔,塑封壳的顶部贯穿设置有相接于顶部电极的顶部通孔,两底部引脚通过电镀方式分别填充于两底部通孔,顶部电极通过电镀方式填充于顶部通孔。在芯片底侧设置两个引脚,在芯片顶侧设置一个引脚,引脚的覆盖面积大,且能够采用电镀加工工艺,散热效果好、加工效率高且能保证功率器件芯片的质量一致性。

专利主权项内容

1.一种功率器件芯片,其特征在于,包括基体、功率器件、塑封壳、一顶部引脚和两底部引脚,所述功率器件具有相对设置的顶面和底面,所述底面设置有两个底部电极,所述顶面设置有一个顶部电极,所述功率器件的底面贴合于所述基体,所述塑封壳包覆于所述功率器件的外侧且和所述基体结合为一体,所述基体底部贯穿设置有分别相接于两个所述底部电极的两个底部通孔,所述塑封壳的顶部贯穿设置有相接于所述顶部电极的顶部通孔,两所述底部引脚通过电镀方式分别填充于两所述底部通孔,所述顶部引脚通过电镀方式填充于所述顶部通孔。 关注微信公众号