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一种多芯片封装结构
申请人信息
- 申请人:深圳市三肯光电有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区根玉路晔明模具工业园厂房B栋三楼
- 发明人: 深圳市三肯光电有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种多芯片封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420612187.X |
| 申请日 | 2024/3/26 |
| 公告号 | CN222051743U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L23/31 |
| 权利人 | 深圳市三肯光电有限公司 |
| 发明人 | 郭亮 |
| 地址 | 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区根玉路晔明模具工业园厂房B栋三楼 |
摘要文本
深圳市三肯光电有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种多芯片封装结构，包括基板、芯片座以及竖直固定在所述基板上的安装座；所述安装座上横向开设有容纳所述芯片座的安装槽；所述芯片座包括放置芯片的固定部和定位所述芯片的定位部；所述固定部底面对应所述芯片设置有固定槽；所述芯片座和所述安装槽组成一个单元，所述单元有多个且上下并排设置；所述封装结构还包括将所述安装座罩设在所述基板上的封装罩；本实用新型封装结构简单，空间利用率大，芯片座的安装和拆卸较为便利，能够在芯片的封装测试过程中对装配错误或者不合格的芯片进行拆卸。 来自马-克-数-据
专利主权项内容
1.一种多芯片封装结构，其特征在于，该封装结构包括基板、芯片座以及竖直固定在所述基板上的安装座；所述安装座上横向开设有容纳所述芯片座的安装槽；所述芯片座包括放置芯片的固定部和定位所述芯片的定位部；所述固定部底面对应所述芯片设置有固定槽；所述芯片座和所述安装槽组成一个单元，所述单元有多个且上下并排设置；所述封装结构还包括将所述安装座罩设在所述基板上的封装罩。