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一种直针栅格阵列式IC封装
申请人信息
- 申请人:深圳市三肯光电有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区根玉路晔明模具工业园厂房B栋三楼
- 发明人: 深圳市三肯光电有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种直针栅格阵列式IC封装 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420644359.1 |
| 申请日 | 2024/3/29 |
| 公告号 | CN222051752U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L23/467 |
| 权利人 | 深圳市三肯光电有限公司 |
| 发明人 | 郭亮 |
| 地址 | 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区根玉路晔明模具工业园厂房B栋三楼 |
摘要文本
深圳市三肯光电有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及一种直针栅格阵列式IC封装，属于IC封装技术领域，包括直针栅格阵列式IC封装本体以及供其直针栅格阵列式IC封装本体安装的电路板件，直针栅格阵列式IC封装本体上方且位于电路板件的顶面安装有横向减震组件，直针栅格阵列式IC封装本体下方具有纵向减震组件，纵向减震组件包括散热减震盒、内嵌至散热减震盒中的散热电子扇组以及安装在散热减震盒顶面供直针栅格阵列式IC封装本体支撑和减震缓冲的减震支架组件，横向减震组件包括罩设于直针栅格阵列式IC封装本体外侧呈倒置的U型支架以及内嵌在U型支架两侧内壁中的橡胶弹性减震件，橡胶弹性减震件弹性抵接于直针栅格阵列式IC封装本体的侧壁上。
专利主权项内容
1.一种直针栅格阵列式IC封装，包括直针栅格阵列式IC封装本体以及供其直针栅格阵列式IC封装本体安装的电路板件，其特征在于：所述直针栅格阵列式IC封装本体上方且位于电路板件的顶面安装有横向减震组件，所述直针栅格阵列式IC封装本体下方具有纵向减震组件；
所述纵向减震组件包括散热减震盒、内嵌至散热减震盒中的散热电子扇组以及安装在散热减震盒顶面供直针栅格阵列式IC封装本体支撑和减震缓冲的减震支架组件，所述横向减震组件包括罩设于直针栅格阵列式IC封装本体外侧呈倒置的U型支架以及内嵌在U型支架两侧内壁中的橡胶弹性减震件，所述橡胶弹性减震件弹性抵接于直针栅格阵列式IC封装本体的侧壁上；
所述减震支架组件向上弹性抵接于直针栅格阵列式IC封装本体的底面且位于两侧的引脚之间。