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一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构
申请人信息
- 申请人:强茂电子(无锡)有限公司
- 申请人地址:214111 江苏省无锡市国家高新技术开发区汉江路8号
- 发明人: 强茂电子(无锡)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421179737.X |
| 申请日 | 2024/5/28 |
| 公告号 | CN222051748U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 强茂电子(无锡)有限公司 |
| 发明人 | 方敏清 |
| 地址 | 江苏省无锡市国家高新技术开发区汉江路8号 |
摘要文本
强茂电子(无锡)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构，包括用于安装芯片的第一金属框架和第二金属框架，第二金属框架靠近第一金属框架的一侧设置有芯片焊接区域，芯片的正面与第一金属框架之间设置有金属连接片，第一金属框架靠近第二金属框架的一侧设置有金属连接片焊接区域，芯片焊接区域和金属连接片焊接区域的上方设置有塑封材料；所述第一金属框架和第二金属框架上均设置有汇流槽，汇流槽的外侧设置有汇流通孔，第一金属框架和第二金属框架上汇流通孔的外侧均设置有汇流条焊接区域。本实用新型通过设置金属连接片来增加与芯片的连接面积，提高了芯片的散热面积，从而提升了模块整体的散热性能。 微信公众号
专利主权项内容
1.一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构，其特征在于：包括用于安装芯片(3)的第一金属框架(1)和第二金属框架(2)，第二金属框架(2)靠近第一金属框架(1)的一侧设置有用于焊接芯片(3)的芯片焊接区域(202)，芯片(3)的正面与第一金属框架(1)之间设置有金属连接片(4)，第一金属框架(1)靠近第二金属框架(2)的一侧设置有用于焊接金属连接片(4)的金属连接片焊接区域(104)，芯片焊接区域(202)和金属连接片焊接区域(104)的上方设置有用于对芯片进行包覆的塑封材料(5)；所述第一金属框架(1)和第二金属框架(2)上塑封材料(5)的边沿处均设置有汇流槽(105)，汇流槽(105)的外侧设置有汇流通孔(102)，第一金属框架(1)和第二金属框架(2)上汇流通孔(102)的外侧均设置有汇流条焊接区域(103)。