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一种高密度沟槽栅IGBT器件
申请人信息
- 申请人:青岛佳恩半导体有限公司
- 申请人地址:266109 山东省青岛市城阳区城阳街道长城路89号10号楼7楼713室
- 发明人: 青岛佳恩半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高密度沟槽栅IGBT器件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420701027.2 |
| 申请日 | 2024/4/8 |
| 公告号 | CN222051746U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 青岛佳恩半导体有限公司 |
| 发明人 | 王丕龙; 王新强; 杨玉珍 |
| 地址 | 山东省青岛市城阳区城阳街道长城路89号10号楼7楼713室 |
摘要文本
青岛佳恩半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及半导体产品技术领域，公开了一种高密度沟槽栅IGBT器件，所述IGBT芯片组件内装于盒盖组件的腔室内部，所述脚座组件底装于盒盖组件的壳体底部，且盒盖组件、IGBT芯片组件、脚座组件之间通过安装于其边角端的紧固螺栓一体拧接固定。本实用新型通过利用带有散热风窗的盒盖组件对IGBT芯片组件的通风式罩盖，以及利用带有导热翅片的脚座组件对IGBT芯片组件的的底封，其一方面具有良好的一体式封装性能，提高安装一体便捷性，另一方面具有上下导通散热性能，能够对IGBT芯片组件产生的机械热进行上下双同步导通散热工作，提高机械热散热效率，避免出现热量汇聚无法排散，影响IGBT芯片组件正常工作运转的情况。。
专利主权项内容
1.一种高密度沟槽栅IGBT器件，其特征在于，包括盒盖组件(1)、IGBT芯片组件(2)、脚座组件(4)；
所述IGBT芯片组件(2)内装于盒盖组件(1)的腔室内部，所述脚座组件(4)底装于盒盖组件(1)的壳体底部，且盒盖组件(1)、IGBT芯片组件(2)、脚座组件(4)之间通过安装于其边角端的紧固螺栓(3)一体拧接固定；
所述盒盖组件(1)包括封装盒(11)和封盖(12)，所述封装盒(11)的盒体前后两侧呈对称形式开设有两组散热风窗(13)；
所述脚座组件(4)包括导热板(41)，所述导热板(41)的板架上方安装有绝缘基板(42)，且导热板(41)的板架下方排布设置有多组导热翅片(44)，所述导热板(41)的板架两侧呈对称形式设置有固定座(45)，所述固定座(45)的支座板面贯通拧接有定位螺栓(46)，且定位螺栓(46)的螺杆外侧套接有紧压胶套(47)。