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芯片散热结构和终端设备
申请人信息
- 申请人:杭州阿里云飞天信息技术有限公司
- 申请人地址:311100 浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路969号3幢5层553室
- 发明人: 杭州阿里云飞天信息技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片散热结构和终端设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323660895.5 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN222051749U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L23/427 |
| 权利人 | 杭州阿里云飞天信息技术有限公司 |
| 发明人 | 钟杨帆 |
| 地址 | 浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路969号3幢5层553室 |
摘要文本
杭州阿里云飞天信息技术有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型实施例公开了一种芯片散热结构和终端设备，其芯片散热结构包括电路板、设在所述电路板上的芯片组、设在所述电路板上的冷板、热管；所述芯片组包括主芯片和设在所述主芯片周边的小芯片；所述冷板朝向所述电路板的一面与所述主芯片接触；所述热管的一端连接在所述冷板背离所述电路板的一面，所述热管的另一端与所述小芯片接触。在本实用新型实施例提供的芯片散热结构中，通过热管分别与冷板和小芯片进行接触，能够有效的缩短小芯片的传热路径，降低芯片组的热阻，提升芯片散热结构的散热效果，从而提升芯片的算力。 更多数据：搜索来源：www.
专利主权项内容
1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：
电路板；
设在所述电路板上的芯片组，所述芯片组包括主芯片和设在所述主芯片周边的小芯片；
设在所述电路板上的冷板，所述冷板朝向所述电路板的一面与所述主芯片接触；
热管，所述热管的一端连接在所述冷板背离所述电路板的一面，所述热管的另一端与所述小芯片接触。。来自马-克-数-据-官网