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一种低噪声放大器芯片的封装结构
申请人信息
- 申请人:四川齐航盈创科技有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市高新区西芯大道3号2栋1层101-2、102-1号
- 发明人: 四川齐航盈创科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种低噪声放大器芯片的封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420573108.9 |
| 申请日 | 2024/3/25 |
| 公告号 | CN222051753U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L23/473 |
| 权利人 | 四川齐航盈创科技有限公司 |
| 发明人 | 李勃轶; 邓竞 |
| 地址 | 四川省成都市高新区西芯大道3号2栋1层101-2、102-1号 |
摘要文本
四川齐航盈创科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种低噪声放大器芯片的封装结构，包括用于焊接固定低噪声放大器芯片的基板以及散热盖板，散热盖板与基板之间设有具有缓冲作用的连接件，连接件用于将散热盖板与基板连接并将低噪声放大器芯片封装于内部，低噪声放大器芯片与散热盖板之间设有用于将低噪声放大器芯片热量传递至散热盖板的导热层，散热盖板由多个散热金属板构成，相邻两散热金属板之间一体成型水冷金属管，水冷金属管内部具有水冷通道，水冷通道内填充有冷却液，水冷金属管底面、散热金属板底面与导热层顶面紧密贴合。本实用新型能有效提高封装结构的对芯片的散热效果，延长芯片使用寿命。。来源：
专利主权项内容
1.一种低噪声放大器芯片的封装结构，其特征在于，包括用于焊接固定低噪声放大器芯片(6)的基板(1)以及散热盖板(2)，散热盖板(2)与基板(1)之间设有具有缓冲作用的连接件(5)，连接件(5)用于将散热盖板(2)与基板(1)连接并将低噪声放大器芯片(6)封装于内部，低噪声放大器芯片(6)与散热盖板(2)之间设有用于将低噪声放大器芯片(6)热量传递至散热盖板(2)的导热层(4)，散热盖板(2)由多个散热金属板(201)构成，相邻两散热金属板(201)之间一体成型水冷金属管(3)，水冷金属管(3)内部具有水冷通道(8)，水冷通道(8)内填充有冷却液，水冷金属管(3)底面、散热金属板(201)底面与导热层(4)顶面紧密贴合。