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一种倒装芯片封装结构
申请人信息
- 申请人:中山中思微电子有限公司
- 申请人地址:528400 广东省中山市小榄镇顺康街33号A幢六层之一
- 发明人: 中山中思微电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种倒装芯片封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420643616.X |
| 申请日 | 2024/3/29 |
| 公告号 | CN222051755U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L23/488 |
| 权利人 | 中山中思微电子有限公司 |
| 发明人 | 程胜鹏; 程鹏; 邵雪江; 方晨曦 |
| 地址 | 广东省中山市小榄镇顺康街33号A幢六层之一 |
摘要文本
中山中思微电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种倒装芯片封装结构，包括荧光胶层、第一焊片和第二焊片，所述第一焊片上设有第一凹槽，所述第二焊片上设有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽相对，芯片倒置在所述第一凹槽和所述第二凹槽围合的区域内，所述荧光胶层分别覆盖在芯片、所述第一焊片和所述第二焊片上，芯片的正电极和负电极分别裸露出所述荧光胶层的底面；还包括表面平整且连续的第一焊接镀层和表面平整且连续的第二焊接镀层，所述第一焊接镀层分别镀设在所述第一焊片和芯片的正电极上以导通所述第一焊片和芯片的正电极，所述第二焊接镀层分别设置在所述第二焊片和芯片的负电极上以导通所述第二焊片和芯片的负电极。
专利主权项内容
1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：
荧光胶层(10)、第一焊片(11)和第二焊片(12)，所述第一焊片(11)上设有第一凹槽(111)，所述第二焊片(12)上设有第二凹槽(121)，所述第一凹槽(111)与所述第二凹槽(121)相对，芯片(20)倒置在所述第一凹槽(111)和所述第二凹槽(121)围合的区域内，所述荧光胶层(10)分别覆盖在芯片(20)、所述第一焊片(11)和所述第二焊片(12)上，芯片(20)的正电极(21)和负电极(22)分别裸露出所述荧光胶层(10)的底面；
还包括表面平整且连续的第一焊接镀层(31)和表面平整且连续的第二焊接镀层(32)，所述第一焊接镀层(31)分别镀设在所述第一焊片(11)和芯片(20)的正电极(21)上以导通所述第一焊片(11)和芯片(20)的正电极(21)，所述第二焊接镀层(32)分别镀设在所述第二焊片(12)和芯片(20)的负电极(22)上以导通所述第二焊片(12)和芯片(20)的负电极(22)。