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数字隔离器封装用引线框架结构
申请人信息
- 申请人:合肥通富微电子有限公司
- 申请人地址:230001 安徽省合肥市经济技术开发区卫星路578号
- 发明人: 合肥通富微电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 数字隔离器封装用引线框架结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323370007.6 |
| 申请日 | 2023/12/11 |
| 公告号 | CN222051758U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L23/495 |
| 权利人 | 合肥通富微电子有限公司 |
| 发明人 | 方小飞; 徐小兵; 顾夏茂 |
| 地址 | 安徽省合肥市经济技术开发区卫星路578号 |
摘要文本
合肥通富微电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请公开了一种数字隔离器封装用引线框架结构，包括：框架主体；多个引线单元，所述引线单元设置于框架主体，所述引线单元还包括基岛和引脚，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚的一端和基岛相连，所述第二引脚的一端和框架主体相连，所述基岛用于固定芯片，所述基岛设置有键合区，所述键合区将芯片和所述引线单元连接；所述引线单元还包括多个假脚，所述假脚的一端和基岛相连，另一端和所述框架主体相连，该结构保证基岛位置的相对稳定，降低基岛在作业和运输过程中变形的风险，避免了为稳定基岛而用多个引脚连接基岛，从而增加了有效I/O的数目，提升了布线设计的灵活性。 www.
专利主权项内容
1.一种数字隔离器封装用引线框架结构，其特征在于，包括：
框架主体(100)；
多个引线单元(110)，所述引线单元(110)设置于框架主体(100)，所述引线单元(110)还包括基岛(111)和引脚(112)，所述引脚(112)包括第一引脚(112.1)和第二引脚(112.2)，所述第一引脚(112.1)的一端和基岛(111)相连，所述第二引脚(112.2)的一端和框架主体(100)相连，所述基岛(111)用于固定芯片(140)，所述基岛(111)设置有键合区(114)，所述键合区(114)将芯片(140)和所述引线单元(110)连接；
所述引线单元(110)还包括多个假脚(118)，所述假脚(118)的一端和基岛(111)相连，另一端和所述框架主体(100)相连，其中，所述假脚(118)和引脚(112)间隔设置。