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半导体封装结构
申请人信息
- 申请人:JCET星科金朋韩国有限公司
- 申请人地址:韩国仁川
- 发明人: JCET星科金朋韩国有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420642333.3 |
| 申请日 | 2024/3/29 |
| 公告号 | CN222051762U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L23/538 |
| 权利人 | JCET星科金朋韩国有限公司 |
| 发明人 | 李承炫; 李贤哲; 李喜秀 |
| 地址 | 韩国仁川 |
摘要文本
JCET星科金朋韩国有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请涉及半导体封装领域，一种半导体封装结构包括：基板，基板的上表面具有若干上焊盘；多个半导体芯片，倒装在基板的上表面上，每一个半导体芯片的正面具有若干第一连接焊盘和若干第二连接焊盘，多个半导体芯片的正面的第一连接焊盘通过焊接凸起与基板的上表面对应的上焊盘焊接在一起；转接板，转接板的第一表面横跨贴装在多个半导体芯片的正面，第一表面具有第一布线层，第二表面具有第二布线层，第一表面的第一布线层与多个半导体芯片正面相应的一部分第二连接焊盘焊接在一起，第二表面的第二布线层通过若干悬空的金属引线与多个半导体芯片正面相应的另一部分第二连接焊盘焊接在一起。本申请中在有限的区域内增加了布线线路的容量。
专利主权项内容
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括相对的上表面和下表面，所述基板的上表面具有若干上焊盘；
多个半导体芯片，倒装在所述基板的上表面上，每一个所述半导体芯片包括相对的正面和背面，所述正面具有若干第一连接焊盘和若干第二连接焊盘，所述多个半导体芯片的正面的第一连接焊盘通过焊接凸起与所述基板的上表面对应的上焊盘焊接在一起；
转接板，所述转接板包括相对的第一表面和第二表面，所述转接板的第一表面横跨贴装在多个半导体芯片的正面，所述第一表面具有第一布线层，所述第二表面具有第二布线层，所述第一表面的第一布线层与所述多个半导体芯片正面相应的一部分第二连接焊盘焊接在一起，所述第二表面的第二布线层通过若干悬空的金属引线与所述多个半导体芯片正面相应的另一部分第二连接焊盘焊接在一起。 来源：马 克 团 队