← 返回列表

一种抑制动态雪崩的平面栅碳化硅MOSFET

申请号: CN202420586759.1
申请人: 泰科天润半导体科技(北京)有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种抑制动态雪崩的平面栅碳化硅MOSFET
专利类型 实用新型
申请号 CN202420586759.1
申请日 2024/3/25
公告号 CN222051774U
公开日 2024/11/22
IPC主分类号 H01L29/78
权利人 泰科天润半导体科技(北京)有限公司
发明人 李昀佶; 杨光锐; 施广彦; 张长沙
地址 北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号

摘要文本

泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供了一种抑制动态雪崩的平面栅碳化硅MOSFET,包括:碳化硅衬底,漂移层,所述漂移层下侧面连接至所述碳化硅衬底上侧面,所述漂移层上设有突起部,该突起部为倒凸字形;阱区,所述阱区连接至所述漂移层;源区,所述源区连接至所述阱区;栅介质层,所述栅介质层分别连接所述漂移层的突起部以及阱区;源极金属层,所述源极金属层分别连接所述源区以及漂移层;栅极金属层,所述栅极金属层连接至所述栅介质层;以及,漏极金属层,所述漏极金属层连接至所述碳化硅衬底,提高抑制动态雪崩能力。

专利主权项内容

1.一种抑制动态雪崩的平面栅碳化硅MOSFET,其特征在于,包括:
碳化硅衬底,
漂移层,所述漂移层下侧面连接至所述碳化硅衬底上侧面,所述漂移层上设有突起部,该突起部为倒凸字形;
阱区,所述阱区连接至所述漂移层;
源区,所述源区连接至所述阱区;
栅介质层,所述栅介质层分别连接所述漂移层的突起部以及阱区;
源极金属层,所述源极金属层分别连接所述源区以及漂移层;
栅极金属层,所述栅极金属层连接至所述栅介质层;
以及,漏极金属层,所述漏极金属层连接至所述碳化硅衬底。