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基座组件、工艺腔室和半导体工艺设备
申请人信息
- 申请人:北京北方华创微电子装备有限公司
- 申请人地址:100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
- 发明人: 北京北方华创微电子装备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基座组件、工艺腔室和半导体工艺设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420085168.6 |
| 申请日 | 2024/1/12 |
| 公告号 | CN222226549U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | C23C16/458 |
| 权利人 | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 发明人 | 崔殿鹏 |
| 地址 | 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号 |
摘要文本
北京北方华创微电子装备有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请公开一种基座组件、工艺腔室和半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域。所述基座组件包括基座本体、环形的基座边缘部和升降轴；所述基座本体包括主体部、凸出于所述主体部的承载部以及相对所述承载部的上表面向下凹陷的避让槽，所述承载部用于承载晶圆，所述避让槽用于在采用机械手放置所述晶圆时避让所述机械手；所述基座边缘部环绕所述基座本体设置，且与所述基座本体同轴设置，所述基座边缘部可相对所述基座本体升降；所述升降轴与所述基座边缘部连接，用于带动所述基座边缘部相对所述基座本体进行升降。上述方案能够解决相关技术存在晶圆温度分布不均匀以及晶圆容易偏边的问题。
专利主权项内容
1.一种基座组件，其特征在于，所述基座组件(100)包括基座本体(110)、环形的基座边缘部(121)和升降轴(122)；
所述基座本体(110)包括主体部(111)、凸出于所述主体部(111)的承载部(112)以及相对所述承载部(112)的上表面向下凹陷的避让槽(113)，所述承载部(112)用于承载晶圆(200)，所述避让槽(113)用于在采用机械手(300)放置所述晶圆(200)时避让所述机械手(300)；
所述基座边缘部(121)环绕所述基座本体(110)设置，且与所述基座本体(110)同轴设置，所述基座边缘部(121)可相对所述基座本体(110)升降；
所述升降轴(122)与所述基座边缘部(121)连接，用于带动所述基座边缘部(121)相对所述基座本体(110)进行升降。