← 返回列表
半导体器件
摘要文本
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型实施例公开了一种半导体器件。该半导体器件包括衬底、第一结构、第二结构、第一电极和第二电极。第一结构包括具有第一掺杂类型的第一半导体层和具有第二掺杂类型的第二半导体层，第二结构包括具有第一掺杂类型的第四半导体层和具有第二掺杂类型的第三半导体层。第一电极和第二电极将第一结构和第二结构并联，使半导体器件中具有两个朝向相反的并联的PN结。本实用新型实施例的半导体器件通过上述结构，在发生静电放电时，不会被反向的电流或电压击穿。
专利主权项内容
1.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括：
衬底；
第一结构，形成在所述衬底上，所述第一结构包括从下到上依次堆叠的第一半导体层和第二半导体层；
第二结构，形成在所述第一结构上方，所述第二结构包括从下到上依次堆叠的第三半导体层和第四半导体层；
第一电极，分别与所述第一半导体层和所述第三半导体层电连接；
第二电极，分别与所述第二半导体层和所述第四半导体层电连接；
键合层，设置在所述第一结构和所述第二结构之间；
其中，所述第一半导体层和所述第四半导体层具有第一掺杂类型，所述第二半导体层和所述第三半导体层具有第二掺杂类型，所述第一掺杂类型和所述第二掺杂类型相反。 微信公众号
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体器件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323497117.9 |
| 申请日 | 2023/12/19 |
| 公告号 | CN222233639U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | H01L27/02 |
| 权利人 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 |
| 发明人 | 林坤彬; 杨美佳; 毕京锋; 李森林 |
| 地址 | 福建省厦门市海沧区兰英路99号 |