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基于零部件数据的晶圆良率控制方法、装置、设备及介质
申请人信息
- 申请人:上海朋熙半导体有限公司
- 申请人地址:201208 上海市浦东新区涵桥路619号金鼎天地C栋15-17楼
- 发明人: 上海朋熙半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于零部件数据的晶圆良率控制方法、装置、设备及介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311414835.7 |
| 申请日 | 2023/10/27 |
| 公告号 | CN117672910A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 上海朋熙半导体有限公司 |
| 发明人 | 张强; 赵京雷 |
| 地址 | 上海市浦东新区涵桥路619号金鼎天地C栋15-17楼 |
摘要文本
上海朋熙半导体有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供了一种基于零部件数据的晶圆良率控制方法、装置、设备及介质。该方法包括：获取当前制造的晶圆的基础零部件数据；其中，所述基础零部件数据包括零部件名称，零部件参数以及零部件所在的制造环节；基于预先确定的与晶圆良率相关联的关键零部件数据，对所述基础零部件数据进行筛选；所述关键零部件数据输入至所述机器学习模型，确定当前制造的晶圆预估良率是否达到预设阈值；若未达到预设阈值，则生成对所述关键零部件数据进行调整的指令。本技术方案，通过对零部件数据的控制，可以提升晶圆良率，避免产生晶圆制造存在良率较低，且无法通过有效手段提高晶圆良率的问题。
专利主权项内容
1.一种基于零部件数据的晶圆良率控制方法，其特征在于，所述方法包括：获取当前制造的晶圆的基础零部件数据；其中，所述基础零部件数据包括零部件名称，零部件参数以及零部件所在的制造环节；基于预先确定的与晶圆良率相关联的关键零部件数据，对所述基础零部件数据进行筛选；将所述关键零部件数据输入至所述机器学习模型，确定当前制造的晶圆预估良率是否达到预设阈值；若未达到预设阈值，则生成对所述关键零部件数据进行调整的指令。