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一种晶圆搬运方法、装置、真空反应腔及工艺腔室
申请人信息
- 申请人:上海谙邦半导体设备有限公司
- 申请人地址:201304 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区洲德路1588号2幢2座
- 发明人: 上海谙邦半导体设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆搬运方法、装置、真空反应腔及工艺腔室 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311775498.4 |
| 申请日 | 2023/12/22 |
| 公告号 | CN117457559B |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 上海谙邦半导体设备有限公司 |
| 发明人 | 邱勇; 王兆祥; 涂乐义; 梁洁; 张朋兵 |
| 地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区洲德路1588号2幢2座 |
摘要文本
上海谙邦半导体设备有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开了一种晶圆搬运方法、装置、真空反应腔及工艺腔室，在真空反应腔进行晶圆加工时，驱动装置带动顶针杆下降直至晶圆托盘上的晶圆与晶圆载台接触，随后进行晶圆加工；完成加工后，晶圆托盘在顶针杆带动下升起，将晶圆从晶圆载台上托起，然后顶针杆由驱动装置驱动旋转、带动晶圆托盘由真空反应腔旋转至真空锁内，直至晶圆托盘位于真空锁中的晶圆支撑上方；之后晶圆托盘下降、晶圆由晶圆支撑托举，完成真空反应腔与真空锁之间的晶圆搬运。本发明仅通过顶针杆的升降及转动实现了晶圆在真空反应腔内顶针系统上的升降运动以及由真空反应腔搬运至真空锁内，简化了搬运流程，大大提升了晶圆搬运的效率。
专利主权项内容
1.一种晶圆搬运方法，其特征在于，在真空反应腔进行晶圆加工时，驱动装置带动顶针杆下降直至晶圆托盘上的晶圆与晶圆载台接触，所述晶圆托盘落入晶圆载台的凹槽内，藏于晶圆下方，随后进行晶圆加工；所述晶圆托盘为圆环，所述圆环外径小于晶圆直径；完成加工后，晶圆托盘在顶针杆带动下升起，将晶圆从晶圆载台上托起，然后顶针杆由驱动装置驱动旋转、带动晶圆托盘由真空反应腔旋转至真空锁内，直至晶圆托盘位于真空锁中的晶圆支撑上方；之后晶圆托盘下降、晶圆由晶圆支撑托举，完成真空反应腔与真空锁之间的晶圆搬运。