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一种加热装置及半导体处理设备

申请号: CN202323552649.8
申请人: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

中微半导体设备(上海)股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开一种加热装置及半导体处理设备。加热装置包括光缆,以及连接光缆末端的光投射器,所述光投射器沿光缆的出射光方向依次排布的准直部、扩束部、修正部和分光部;所述准直部用于将光缆的出射光转变为第一平行光;所述扩束部用于将所述第一平行光变成直径更大的第二平行光;所述修正部用于将所述第二平行光的中心光能量向边缘移动,形成第三平行光;所述分光部用于将所述第三平行光折射后转化为环形光,以向待加热面投射光密度均匀的环形光斑。通过可调环形光源,改善在环型区域的加热均匀性。

专利主权项内容

更多数据: 1.一种加热装置,其特征在于,包括,
光缆,以及连接光缆末端的光投射器,
所述光投射器沿光缆的出射光方向依次排布的准直部、扩束部、修正部和分光部;
所述准直部用于将光缆的出射光转变为第一平行光;
所述扩束部用于将所述第一平行光变成第二平行光,所述第二平行光直径大于所述第一平行光直径;
所述修正部用于将所述第二平行光的中心光能量向边缘移动,形成第三平行光;
所述分光部用于将所述第三平行光折射后转化为环形光,以向待加热面投射光密度均匀的环形光斑。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种加热装置及半导体处理设备
专利类型 实用新型
申请号 CN202323552649.8
申请日 2023/12/25
公告号 CN222146144U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 中微半导体设备(上海)股份有限公司
发明人 徐义; 姜勇; 张钧琰; 张海龙
地址 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号