一种半导体去胶装置

专利主权项内容

1.一种半导体去胶装置，其特征在于，包括支架模块、驱动模块和去胶模块，其中：
所述支架模块包括底板、顶板、第一支撑柱、第二支撑柱、第三支撑柱和第四支撑柱，所述第一支撑柱、所述第二支撑柱、所述第三支撑柱和所述第四支撑柱均安装于所述底板和所述顶板之间；
所述驱动模块包括驱动气缸、驱动板、第一导向柱、第二导向柱、第三导向柱和第四导向柱，所述驱动气缸安装于所述顶板，所述驱动板位于所述底板和所述顶板之间并且所述驱动板与所述驱动气缸的驱动端连接，所述第一导向柱、所述第二导向柱、所述第三导向柱和所述第四导向柱均贯穿所述驱动板；
所述去胶模块包括去胶安装座、去胶组件、半导体安装载具、驱动器、第一限位固定结构和第二限位固定结构，所述去胶安装座安装于所述驱动板并且所述去胶组件安装于所述去胶安装座远离所述驱动板的一侧，所述半导体安装载具和所述驱动器均安装于所述底板，所述第一限位固定结构和所述第二限位固定结构分别位于所述半导体安装载具的两侧并且分别与所述驱动器连接。