一种用于硅片贴片机下压气囊的充气密封结构

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山东有研半导体材料有限公司; 有研半导体硅材料股份公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，一种用于硅片贴片机下压气囊的充气密封结构，包括气缸连接盘、上气囊圆盘、下气囊圆盘和膜片固定圆环；气缸连接盘与上气囊圆盘通过螺栓固定连接，气缸连接盘内设有气体传输管道，上气囊圆盘上设有与该气体传输管道一端相对应且直径相同的气体通孔；上气囊圆盘在靠近边缘的等径位置设有多个连接通孔，下气囊圆盘上设有与连接通孔对应的固定孔，各连接通孔与固定孔通过沉头螺栓连接；下气囊圆盘与膜片固定圆环在等径位置分别设有多个沉头螺栓通孔，装配时将气囊膜片夹在下气囊圆盘与膜片固定圆环之间并通过沉头螺栓进行装配；下气囊圆盘表面均匀分布有多个通气孔，来自上气囊圆盘的气体通孔的气体通过这些通气孔均匀的向下传输到气囊膜片。