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单侧进取料塑封系统
摘要文本
广东台进半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型属于半导体封装框架生产技术领域,尤其涉及一种单侧进取料塑封系统,包括:机台,设有支撑架;压合设备,具有塑封模,用于对封装框架及塑封料进行压合塑封;封装框架移料装置,包括预热移料平台,预热移料平台沿第一方向滑动设于机台上;塑封料上移装置,设于机台上,用于上顶塑封料;以及移载装置,包括第一直线模组、移载平台及夹取机构,第一直线模组沿第二方向设于支撑架上,移载平台与第一直线模组的输出端连接,夹取机构活动设于移载平台上;本单侧进取料塑封系统采用单侧单方向进料至塑封模以及从塑封模中取料的设计,不仅实现了封装工艺的简便操作,同时也极大地提高了生产效率。
专利主权项内容
1.一种单侧进取料塑封系统,其特征在于,包括:
机台,设有支撑架;
压合设备,具有塑封模,用于对封装框架及塑封料进行压合塑封;
封装框架移料装置,包括预热移料平台,所述预热移料平台沿第一方向滑动设于所述机台上;
塑封料上移装置,设于所述机台上,用于上顶塑封料;以及
移载装置,包括第一直线模组、移载平台及夹取机构,所述第一直线模组沿第二方向设于所述支撑架上,所述移载平台与所述第一直线模组的输出端连接,所述夹取机构活动设于所述移载平台上;所述第一直线模组为直线电机;
所述移载装置被配置为能够从所述封装框架移料装置中夹取封装框架,以及从塑封料上移装置中获取塑封料,并将封装框架、塑封料移动至所述塑封模中;所述移载装置还被配置为能够从塑封模中取出完成塑封的封装框架。 来自: 团 队
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 单侧进取料塑封系统 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420893752.4 |
| 申请日 | 2024/4/26 |
| 公告号 | CN222146152U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 广东台进半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 翟浩; 黄美林; 张文桂 |
| 地址 | 广东省东莞市长安镇厦联路3号3号楼201室 |