一种便于安装的扁平集成电路封装装置

专利主权项内容

1.一种便于安装的扁平集成电路封装装置，包括机台(1)，其特征在于：所述机台(1)上开设有放置槽(2)，所述机台(1)的两侧均固定连接有两个固定块(3)，两个所述固定块(3)的相近侧均固定连接有滑杆(4)，两个所述滑杆(4)的外部均滑动连接有衔接块(5)，两个所述衔接块(5)的相近侧共同固定连接有移动杆(6)，所述移动杆(6)的外部滑动连接有移动块(7)，所述移动块(7)的正面固定连接有前块(8)，所述前块(8)的内部贯穿螺纹连接有第一螺纹杆(9)，所述第一螺纹杆(9)的顶端固定连接有第一把手(10)，所述第一螺纹杆(9)的底端固定连接有按压块(11)，所述机台(1)上开设有位移槽(12)，所述位移槽(12)的内部转动连接有第二螺纹杆(13)，所述第二螺纹杆(13)的外部螺纹连接有位移块(14)，所述位移块(14)上固定连接有多级伸缩杆(15)，所述多级伸缩杆(15)的一端固定连接在移动块(7)的背面，所述位移块(14)滑动连接在位移槽(12)内，所述第二螺纹杆(13)一端的转动处固定连接有第一皮带轮(16)，所述机台(1)上固定连接有两个立块(17)，两个所述立块(17)的相近侧共同转动连接有第二把手(18)，所述第二把手(18)与立块(17)一侧的转动处固定连接有第二皮带轮(19)，所述第一皮带轮(16)和第二皮带轮(19)之间设置有传动皮带(20)。