一种NAND存储器的BGA封装装置

专利主权项内容

1.一种NAND存储器的BGA封装装置，包括基座(1)和刮锡组件(3)以及锡球定位组件(4)，其特征在于：所述基座(1)包括基板(11)，所述基板(11)的上端面中部处固定有模芯(12)，所述基板(11)的上端面上下两侧均固定连接有定位柱(18)；
所述模芯(12)的上端面中部处开设有两端开放的横槽(15)，所述模芯(12)的上端面位于横槽(15)的两侧处均开设有多个容置槽(13)，所述横槽(15)的内侧设置有托起组件(2)；
所述托起组件(2)包括横板(21)，所述横板(21)的两侧均固定连接有多个托框(22)，所述横板(21)的两端均伸出横槽(15)并固定连接有端头(23)，所述端头(23)的上端面开设有两个压槽(24)；
多个所述容置槽(13)的底部均开设有收入槽(14)，多个所述托框(22)分别设置在多个收入槽(14)的内部。