一种用于晶圆上下料的分体式治具

专利主权项内容

1.一种用于晶圆上下料的分体式治具，其特征在于，包括底板和载物机构，所述载物机构包括第一基板、第二基板和抬升组件，所述抬升组件的一端与所述第二基板固定连接，所述抬升组件用于向上抬起所述第一基板和第二基板，使所述第一基板和第二基板远离所述底板；所述第一基板上固定设置有定位杆和多个夹爪组件，每个所述夹爪组件均包括夹爪、转轴和齿轮，所述转轴的一端与所述夹爪固定连接，所述转轴的另一端与所述齿轮固定连接，多个所述夹爪组件中的齿轮之间设置有链条；
所述载物机构具有第一状态、第二状态和第三状态，当所述载物机构处于所述第一状态时，所述第一基板的顶面与所述第二基板的顶面贴合，所述第一基板到所述底板的距离为第一距离；当所述载物机构处于所述第二状态时，所述第一基板的顶面与所述第二基板的顶面贴合，所述定位杆与半导体封装设备的上模抵接，所述第一基板到所述底板的距离为第二距离，所述第二距离大于所述第一距离；当所述载物机构处于所述第三状态时，所述第一基板与第二基板分离且所述第二基板位于所述第一基板的上方，所述定位杆与半导体封装设备的上模抵接，所述第一基板到所述底板的距离为第三距离，所述第三距离等于所述第二距离。。