半导体封装框架收料装置

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广东台进半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型属于半导体封装框架领域，尤其涉及一种半导体封装框架收料装置，包括：机台，设有第一架体及第二架体；移料组件，包括夹持机构，夹持机构移动设置于第一架体上，夹持机构被配置为能够沿第一方向、第三方向移动；多个冷却组件，并列设于第一架体背离夹持机构的一侧；收集组件，包括第一收集匣、第二收集匣、第三直线模组及收容机构，第一收集匣、第二收集匣并列设于机台上，第三直线模组沿第三方向设于第二架体上，收容机构设于第三直线模组的移动端上，收容机构穿设于第一收集匣、第二收集匣中。本收料装置能够缩短冷却等待时间，进而缩短生产时间，提升收集效率。