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一种晶圆检测上料装置
摘要文本
泰克半导体装备(深圳)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种晶圆检测上料装置,包括机架,机架上设有料盒模组、摆臂模组以及晶圆定位模组,料盒模组与晶圆定位模组相对设置在机架两侧,摆臂模组设在机架中部;机架上设有水平移动机构,摆臂模组包括上下设置的双摆臂,双摆臂可滑动设在水平移动机构上,机架中部还设有升降机构,水平移动机构下方设有旋转机构,水平移动机构通过旋转机构设在升降机构上;晶圆定位模组包括固定座、吸附平台以及纠偏块,纠偏块相对设置并且分别设在吸附平台两侧。通过将摆臂模组设置在升降机构上调整摆臂的高度,从而对应到料盒中所需上料的晶圆位置,无需移动料盒,保证料盒内晶圆的稳定。并且设有晶圆定位模组将晶圆纠偏,保证后续转移晶圆位置对齐。
专利主权项内容
1.一种晶圆检测上料装置,其特征在于,包括机架,所述机架上设有料盒模组、摆臂模组以及晶圆定位模组,所述料盒模组与所述晶圆定位模组相对设置在所述机架两侧,所述摆臂模组设在所述机架中部;所述机架上还设有水平移动机构,所述摆臂模组包括上下设置的双摆臂,所述双摆臂可滑动设在所述水平移动机构上,所述机架中部还设有升降机构,所述水平移动机构下方设有旋转机构,所述水平移动机构通过所述旋转机构设在所述升降机构上;所述晶圆定位模组包括固定座、吸附平台以及两个纠偏块,所述固定座设在所述机架上,所述固定座上设有承托台,所述纠偏块通过纠偏滑轨可移动地设在所述承托台上,两个所述纠偏块相对设置并且分别设在所述吸附平台两侧。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆检测上料装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323287033.2 |
| 申请日 | 2023/12/1 |
| 公告号 | CN222146163U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 泰克半导体装备(深圳)有限公司 |
| 发明人 | 彭义青; 冼平东; 黄明春; 容金波; 吴述林; 黄为民; 周厚利 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路84号B栋3层 |