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一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘

申请号: CN202323295530.7
申请人: 东莞市臻荣电子有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

东莞市臻荣电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘,涉及半导体载盘技术领域,包括工作台以及载具,载具内部开设有凹槽,载具远离凹槽的内壁上固定连接有第一弹簧,第一弹簧另一端固定连接有夹板,操作人员拉动拉杆,将半导体元件通过凹槽放入载具内的夹板之间,通过设置的凹槽使得半导体元件更方便的放入载具内,通过夹板、第一弹簧的配合,夹板为半导体硅胶材质,具有优良的永久抗静电功能,将半导体元件固定在载具内,通过设置的防护罩,使得半导体元件在放入载具内时不会接触到第一弹簧,当半导体元件需要取出时,操作人员只需拉动拉杆将半导体元件通过凹槽取出即可,解决了不同规格半导体在加工时进行固定的技术问题。

专利主权项内容

1.一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘,其特征在于,包括工作台(1)以及载具(3),所述载具(3)内部开设有凹槽(4),所述载具(3)远离凹槽(4)的内壁上固定连接有第一弹簧(5),所述第一弹簧(5)另一端固定连接有夹板(6),所述夹板(6)远离第一弹簧(5)一侧开设有限位槽(7),所述夹板(6)靠近第一弹簧(5)一侧固定安装有拉杆(8),所述夹板(6)外侧设置有防护罩(9),所述防护罩(9)套设在第一弹簧(5)上,所述防护罩(9)另一端固定在载具(3)上。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘
专利类型 实用新型
申请号 CN202323295530.7
申请日 2023/12/5
公告号 CN222146158U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 H01L21/673
权利人 东莞市臻荣电子有限公司
发明人 陈实; 胡旺安; 张峰峰; 程浩
地址 广东省东莞市黄江镇闽泰路3号1栋301室