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一种晶圆倒模机构
摘要文本
厦门市弘瀚电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及晶圆生产领域，具体涉及一种晶圆倒模机构，包括晶圆组件上料工位、倒模工位、晶圆组件下料工位和载盘上下料工位，所述晶圆组件上料工位、载盘上下料工位和晶圆组件下料工位间隔设置在倒模工位的周侧，所述倒模工位上设置有倒模转盘和热压机构，所述倒模转盘上放置有载盘，所述晶圆组件上料工位上设置有旋转夹爪机构，所述旋转夹爪机构对晶圆组件进行夹取、旋转并上料至倒模转盘上的载盘上；所述热压机构位于倒模转盘的上方晶圆组件上料工位对晶圆进行自动上料，在倒模工位上通过热压实现晶粒由旧膜层转移至新膜层，完成对晶圆的翻面；载盘上下料工位对位于上方的空载盘进行下料，晶圆组件下料工位对晶圆组件进行下料。 （来自 ）
专利主权项内容
1.一种晶圆倒模机构，其特征在于，包括晶圆组件上料工位、倒模工位、晶圆组件下料工位和载盘上下料工位，
所述晶圆组件上料工位、载盘上下料工位和晶圆组件下料工位间隔设置在倒模工位的周侧，
所述倒模工位上设置有倒模转盘和热压机构，所述倒模转盘上放置有载盘，所述晶圆组件上料工位上设置有旋转夹爪机构，所述旋转夹爪机构对晶圆组件进行夹取、旋转并上料至倒模转盘上的载盘上；所述热压机构位于倒模转盘的上方，所述热压机构对倒模转盘上的晶圆组件进行热压，使晶圆粘附在下方的载盘上；
所述载盘上下料工位设置有上下料夹爪机构，所述上下料夹爪机构对倒模转盘上的载盘进行下料或将载盘上料至倒模转盘上；
所述晶圆组件下料工位上设置有下料夹爪机构，所述下料夹爪机构对倒模转盘上的晶圆组件进行下料。。来自
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆倒模机构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323658842.X |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN222146165U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 厦门市弘瀚电子科技有限公司 |
| 发明人 | 卢传播 |
| 地址 | 福建省厦门市集美区井泉路89号二楼 |