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一种晶圆装载装置及晶圆传输设备

申请号: CN202323660274.7
申请人: 上海果纳半导体技术有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

上海果纳半导体技术有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种晶圆装载装置及晶圆传输设备,晶圆装载装置包括对接板、载板、限位组件,对接板上开设有用以对接晶圆传输设备的对接开口;载板垂直布设在对接板的一侧,用以放置晶圆盒;限位组件设置在载板上,其包括沿前后方向布设的前侧限位部、后侧限位部,前侧限位部位于对接板与后侧限位部之间;后侧限位部包括后限位块,后限位块上设有与晶圆盒规格一一对应的阶梯状限位面,任一规格的晶圆盒被限位在前侧限位部与对应的阶梯状限位面之间。本实用新型能兼容多种尺寸规格的晶圆盒,进而扩大了装置的适用范围,提高了装置的利用率。

专利主权项内容

1.一种晶圆装载装置,其特征在于,包括:
对接板,其上开设有用以对接晶圆传输设备的对接开口;
载板,垂直布设在所述对接板的一侧,用以放置晶圆盒;
限位组件,设置在所述载板上,其包括沿前后方向布设的前侧限位部、后侧限位部,所述前侧限位部位于所述对接板与后侧限位部之间;所述后侧限位部包括后限位块,所述后限位块上设有与晶圆盒规格一一对应的阶梯状限位面,任一规格的所述晶圆盒被限位在所述前侧限位部与对应的所述阶梯状限位面之间。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种晶圆装载装置及晶圆传输设备
专利类型 实用新型
申请号 CN202323660274.7
申请日 2023/12/29
公告号 CN222146166U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 H01L21/677
权利人 上海果纳半导体技术有限公司
发明人 薛增辉; 孟亚东; 张胜森; 冯启异; 叶莹
地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区博艺路99号、111号6幢1层101室