一种芯片封装单元及车载摄像模组

专利主权项内容

1.一种芯片封装单元，其特征在于，包括：
电路板(1)，所述电路板(1)包括设置于所述电路板(1)上表面的焊盘(11)；
芯片(2)，所述芯片(2)胶粘固定于所述电路板(1)上表面；
金线组件(3)，所述金线组件(3)包括第一引脚(31)、金线(32)和第二引脚(33)，所述金线(32)分别连接于所述第一引脚(31)和所述第二引脚(33)，所述第一引脚(31)与所述芯片(2)上表面电连接，所述第二引脚(33)与所述焊盘(11)电连接；
延伸线从所述芯片(2)右上方的端点向上延伸至与所述金线(32)相交，所述延伸线的高度值H1为40-60um；所述金线(32)顶部与所述电路板(1)上表面之间的高度值H2为440-460um。