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像素元件阵列以及集成电路
摘要文本
台湾积体电路制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供一种像素元件阵列以及集成电路,集成电路包括多个浮置扩散区,这些浮置扩散区通过图案化的导电层欧姆连接到共同接点,从而避免了对每个浮置扩散区的单独接点的需要。该集成电路包括半导体衬底和设置在半导体衬底上方的内联机结构。内联机结构包括以交替方式彼此堆栈的多个介电层和导电层。接触电极设置在导电层上方并与导电层直接(例如,直接和欧姆)接触。导电层直接(例如,直接地和欧姆地)连接到多个浮置扩散区中的每一个的相应表面。由导电层连接的各个表面彼此共平面。每个浮置扩散区可以与图像传感器的像素阵列的相应像素相关联。
专利主权项内容
1.一种集成电路,其特征在于,包括:
半导体衬底,包括第一半导体衬底区和第二半导体衬底区;
第一浮置扩散区,位于所述第一半导体衬底区内;
第二浮置扩散区,位于所述第二半导体衬底区内;
隔离区,设置在所述第一半导体衬底区和所述第二半导体衬底区之间;
闸极结构,设置在所述半导体衬底上方并邻接所述第一半导体衬底区;以及
导电层,直接连接至所述第一浮置扩散区和所述第二浮置扩散区,其中所述闸极结构具有比所述导电层更大的最大高度。 来自-数-据
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 像素元件阵列以及集成电路 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420052276.3 |
| 申请日 | 2024/1/9 |
| 公告号 | CN222146237U |
| 公开日 | 2024/12/10 |
| IPC主分类号 | H01L27/146 |
| 权利人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 发明人 | 方柏崴; 王铨中; 杨敦年; 刘炤德; 陈思莹 |
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号 |