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一种晶圆键合的气泡分析方法及分析装置
申请人信息
- 申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址:230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 发明人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆键合的气泡分析方法及分析装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311715542.2 |
| 申请日 | 2023/12/14 |
| 公告号 | CN117409001A |
| 公开日 | 2024/1/16 |
| IPC主分类号 | G06T7/00 |
| 权利人 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 发明人 | 曹欢; 胡周; 徐东东; 温海龙 |
| 地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
摘要文本
本发明提供一种晶圆键合的气泡分析方法及分析装置，分析方法包括：获取晶圆键合气泡图片；根据预设第一像素阈值，对所述晶圆键合气泡图片进行二值化处理，并统计破裂气泡的像素信息；根据预设第二像素阈值，对所述晶圆键合气泡图片进行反二值化处理，并统计未破裂气泡的像素信息；遍历所述晶圆键合气泡图片中破裂气泡和未破裂气泡的像素信息，统计所述破裂气泡及所述未破裂气泡关于边界的轮廓信息；以及根据所述轮廓信息，生成所述破裂气泡及所述未破裂气泡的数量信息和位置信息。本发明可自动识别气泡并标记，显示气泡的数量，实现在晶圆表面上按区域对气泡进行分析统计。
专利主权项内容
1.一种晶圆键合的气泡分析方法，其特征在于，包括：获取晶圆键合气泡图片；根据预设第一像素阈值，对所述晶圆键合气泡图片进行二值化处理，并统计破裂气泡的像素信息；根据预设第二像素阈值，对所述晶圆键合气泡图片进行反二值化处理，并统计未破裂气泡的像素信息；遍历所述晶圆键合气泡图片中破裂气泡和未破裂气泡的像素信息，统计所述破裂气泡及所述未破裂气泡关于边界的轮廓信息；以及根据所述轮廓信息，生成所述破裂气泡及所述未破裂气泡的数量信息和位置信息。