一种Taiko晶圆分片方法
申请人信息
- 申请人:粤芯半导体技术股份有限公司
- 申请人地址:510700 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
- 发明人: 粤芯半导体技术股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种Taiko晶圆分片方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410146901.5 |
| 申请日 | 2024/2/2 |
| 公告号 | CN117672939A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 粤芯半导体技术股份有限公司 |
| 发明人 | 曾婵; 陈育鑫; 苏东方; 邓春成; 谭少华; 余威明 |
| 地址 | 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号 |
摘要文本
本发明提供一种Taiko晶圆分片方法，先在机台控制系统中创建第一、第二虚拟子批晶圆并进行虚拟分片使虚拟子批晶圆在第一、第二虚拟晶圆盒中自最底层卡槽开始由下至上按照虚拟卡槽编号依序放置，然后基于第一、第二部分晶圆对应的虚拟卡槽编号采用分片机进行同卡槽编号传片，将第一晶圆盒中的第一、第二部分晶圆分别传到第二、第三晶圆盒中并自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置。本发明的分片方法中，仅第二步需要晶圆实际传送，共传送2轮，且仅需要一个分片机，同时整个过程涉及3个晶圆盒，减少了晶圆盒使用数量，从而整体上减少了操作搬送难度，提高了Taiko晶圆减薄工艺前从25至13卡槽晶圆盒的工作效率。
专利主权项内容
1.一种Taiko晶圆分片方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一前开式晶圆传送盒，所述第一前开式晶圆传送盒具有25对卡槽，所述第一前开式晶圆传送盒中装载有多片Taiko晶圆；在机台控制系统中创建第一虚拟子批晶圆与第二虚拟子批晶圆，所述第一虚拟子批晶圆与所述多片Taiko晶圆中的第一部分晶圆一一对应，所述第二虚拟子批晶圆与所述多片Taiko晶圆中的第二部分晶圆一一对应；在机台控制系统中进行虚拟分片，将所述第一虚拟子批晶圆分到第一虚拟前开式晶圆传送盒中，将所述第二虚拟子批晶圆分到第二虚拟前开式晶圆传送盒中，所述第一虚拟前开式晶圆传送盒与所述第二虚拟前开式晶圆传送盒均具有25对卡槽，所述第一虚拟子批晶圆在所述第一虚拟前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照虚拟卡槽编号依序放置，所述第二虚拟子批晶圆在所述第二虚拟前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照虚拟卡槽编号依序放置；基于所述第一部分晶圆对应的虚拟卡槽编号与所述第二部分晶圆对应的虚拟卡槽编号采用分片机进行同卡槽编号传片，将所述第一前开式晶圆传送盒中的所述第一部分晶圆传到第二前开式晶圆传送盒中，将所述第一前开式晶圆传送盒中的所述第二部分晶圆传到第三前开式晶圆传送盒中，所述第二前开式晶圆传送盒与所述第三前开式晶圆传送盒均具有13对卡槽，所述第一部分晶圆在所述第二前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置，所述第二部分晶圆在所述第三前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置。