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一种激光加工系统及激光能量控制方法
申请人信息
- 申请人:深圳市智鼎自动化技术有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区68区美生创谷二期慧谷501A室
- 发明人: 深圳市智鼎自动化技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种激光加工系统及激光能量控制方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410084030.9 |
| 申请日 | 2024/1/19 |
| 公告号 | CN117583722A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | B23K26/00 |
| 权利人 | 深圳市智鼎自动化技术有限公司 |
| 发明人 | 欧东; 苏飞; 吴楷龙 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区68区美生创谷二期慧谷501A室 |
摘要文本
本发明公开了一种激光加工系统及激光能量控制方法，涉及激光加工与能量控制技术领域。该系统包括用于对待加工工件进行加工的激光束的激光模块、用于对激光束进行实时监测的监测模块、用于获取监测数据并生成激光调控策略的数据模块和用于根据激光调控策略对激光束进行调控的调控模块。本发明通过依据加工工件的材料选取并发射激光束，再对激光束的运行状态、激光光路和激光参数等进行监测；紧接着对监测数据进行采集处理和分析，从而得到激光调控策略；最后对激光发出的激光束进行实时调整，避免在加工过程中因环境条件、激光参数变化及加工状态等多种因素导致加工精度和效率的降低，进而保证激光加工的稳定性。
专利主权项内容
1.一种激光加工系统，其特征在于：包括通信连接的激光模块、监测模块、数据模块和调控模块；所述激光模块，发出用于对待加工工件进行加工的激光束；所述监测模块，用于对激光束进行实时监测；所述数据模块，用于获取监测数据并生成激光调控策略；所述调控模块，用于根据激光调控策略对激光束进行调控；其中，所述激光模块包括激光选取单元，所述激光选取单元，用于对待加工工件的材料进行检测，并根据检测结果选取激光源；所述调控模块基于激光调控策略对激光束的激光能量进行调整；通过激光聚焦光斑的激光能量密度反映激光能量的变化，其公式为：；其中，P为激光功率；D为激光聚焦光斑的直径；f为激光脉冲重复频率；A为运行状态影响因子；为激光光路影响因子。rep