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一种扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法
申请人信息
- 申请人:矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
- 申请人地址:518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
- 发明人: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410022275.9 |
| 申请日 | 2024/1/8 |
| 公告号 | CN117524945A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 |
| 发明人 | 吴贵阳 |
| 地址 | 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区 |
摘要文本
来源：百度马 克 数据网 。本发明公开了一种扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法，涉及晶圆测试技术领域，包括载片装置、视觉识别装置、回收装置和检测装置。载片装置用于盛装晶圆，载片装置具有平面内的移动行程以及旋转行程；视觉识别装置具有朝向载片装置表面的视场；回收装置设置于载片装置的移动行程，回收装置用于吸取晶圆；检测装置设置于载片装置的移动行程，检测装置具有用于接触晶圆的探针。本发明的扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法，在同一设备上进行晶圆姿态检查和探针测试，避免不必要的晶圆转运，保护探针不受损以及测试效率高。
专利主权项内容
1.一种扩膜后晶圆检查测试一体机，其特征在于，包括：载片装置(100)，所述载片装置(100)用于盛装晶圆，所述载片装置(100)具有平面内的移动行程以及旋转行程；视觉识别装置(200)，所述视觉识别装置(200)具有朝向所述载片装置(100)表面的视场；回收装置(300)，所述回收装置(300)设置于所述载片装置(100)的移动行程，所述回收装置(300)用于吸取晶圆；检测装置(400)，所述检测装置(400)设置于所述载片装置(100)的移动行程，所述检测装置(400)具有用于接触晶圆的探针(410)。。来源：马 克 团 队